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導熱硅膠和導熱硅脂是同一種材料。許多不太了解導熱材料的小伙伴可能會有這樣的誤解。雖然它們都屬于導熱材料,但他們的功能及應用場景是有所不同的。下面讓我來為大家講講二者的區(qū)別。
導熱硅脂外觀呈膏脂狀,是填充空隙的材料之一,用于填充CPU與散熱片之間的空隙。它可以在-40℃-200℃下工作。作為目前新消費電子市場領域應用最為廣泛的導熱材料之一,熱傳導系數(shù)和熱阻系數(shù)是判定導熱硅脂性能的兩大重要指標。熱傳導系數(shù)越大,導熱性能越好。熱阻系數(shù)越低,物體溫度越低,導熱性能越好。
優(yōu)勢
1. 優(yōu)良的粘度使得硅脂容易平鋪在散熱設備的表面。
2. 優(yōu)異的電絕緣性和導熱性,同時具備低油離度,耐高電壓,防水的特性。
缺點:涂抹導熱硅脂不能過多,否則影響導熱性能。使用時間過長會導致導熱硅脂熱阻增加并出現(xiàn)老化。
導熱硅膠外觀呈固態(tài)狀,涂覆于電子產(chǎn)品與散熱設施之間的接觸面。它的工作范圍在-60℃-280℃。
優(yōu)勢
1對金屬與非金屬不產(chǎn)生腐蝕性。
2良好的導熱性與絕緣性,提高產(chǎn)品的使用期限。
3短時間成型為硬度高的固體物,成品的導熱硅膠添加了黏性物質,比硅脂更具有黏合力。
缺點:容易把電子設備和散熱設施“黏過頭”。
對比,工作溫度上,導熱硅膠比導熱硅脂更為廣泛。導熱性能上,導熱硅脂略勝一籌。總之,只有根據(jù)產(chǎn)品的需求來選擇不同特性的產(chǎn)品才能發(fā)揮出產(chǎn)品的功能優(yōu)勢。